Guest
Процесс фотолитографии внутренних слоев многослойной печатной платы состоит из нескольких этапов: первый — это линия химической подготовки. Здесь на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста. На следующем этапе заготовки проходят линию автоматического ламинирования. Сухой пленочный фоторезист наносится на заготовку при помощи горячих валов. После охлаждения заготовки передаются на экспонирование — избирательное засвечивание фоторезиста, которое происходят на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Экспонированные заготовки выдерживаются в течение 15 минут и передаются на проявление рисунка. Участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочном растворе, обнажая медь для последующего удаления.
