Guest
Продолжаю тестирование [ ИКС]. В этот раз в эксперименте участвует донорская плата от PS3, до этого не имел дело с такими платами, но как видно - плата и элементы на ней очень теплоемкие. На видео я выпаиваю чип CXD2989GB [|(см.видео)]. При 210 градусах по термопаре, на левой стороне чипа, BGA шары уже достигли температуры плавления, а на правой стороне ещё нет, через 50 секунд температура достигает 222 градуса по термопаре и тогда уже чип свободно плавает на BGA шарах. Как видите нагрев чипа неравномерный, предположительно возможные причины неравномерности нагрева в данном случае: не закрытые фольгой теплоемкие элементы на плате; теплораспределительная крышка на чипе препятствует равномерному прогреву подложки чипа; держатель(кронштейн), который проходит под платой, препятствует равномерному прогреву платы; слишком высоко расположен верхний нагреватель для данного чипа с крышкой. Думаю, если учитывать все вышеперечисленные причины, то расплавление BGA шаров будет гораздо равномернее. И кстати, не думайте, что такие проблемы с неравномерностью прогрева есть только в колхозных станциях типа моей. Например, вот “посадка“ чипа X810480-002 на топовой ИК станции - видно, что чип садится неравномерно в течении 40 сек.; при этом чип был отреболен на свинец, и плата Xbox 360 (FAT) попроще - без крышек и т.д…[|(см.видео)] А вот пятно нагрева верхнего и нижнего ИК излучателей моей станции [ 1], [ 2], [ 3], [ 4].
