В России разработали сканер для неразрушающего контроля качества микросхем

Систему автоматического бесконтактного контроля дефектов в полупроводниковых пластинах создали ученые Томского государственного университета. Разработка позволит дешевле и быстрее проводить исследование дефектов пластин, при этом не разрушая их. Сейчас для контроля качества подложки, на которую устанавливаются сенсоры, используется метод DSL-травления пластины. При этом применяются агрессивные химические реактивы, которые разрушают подложку. Метод при этом недостаточно надежен и не всегда позволяет выявить дефекты структуры. Новый подход контроля продукции с использованием ИК-излучения существенно сократит финансовые и временные издержки исследования дефектов в структуре пластин для интегральных микросхем.