Обзор станции предварительного нагрева BYA BY4030

Для пайки SMD компонентов часто достаточно одного лишь паяльного фена. Однако при работе с многослойными платами, BGA микрочипами, а тем боле при пайке с использованием свинецсодержащего припоя мощности фена будет уже недостаточно. В такой ситуации нужно использовать нижний преднагреватель плат или термостол. Дополнительный нагрев, создаваемый преднагревателем, разогревает как саму плату, так и контактные площадки, расположенные на ней. Это позволяет быстрее нагреть и оплавить припой в месте контакта, а также избежать температурных деформаций печатной платы. В этом обзоре мы познакомим вас с нижним преднагревателем плат BYA BY4030. Взглянем на его конструкцию, характеристики, а также проверим в работе. Станция предварительного нагрева BYA BY4030